◆日月光：封測明年超旺~

◆日月光：封測明年超旺~

半導體封測龍頭日月光（2311）第三季獲利季增率高達九成，財務長董宏思昨（30）日表示，本季營運可保持第三季水準，明年則會是「非常樂觀的一年」，預期明年全球封測業者表現，可比2008年的高峰更好。

看好景氣後市，日月光二度調高今年資本支出至3億美元（約新台幣96億元），明年持續增加至4-5億美元（約新台幣128-160億元）。

面對同業競相擴大資本支出，可能會造成日後產能過剩，董宏思則認為，每家業者其實都有蠻好的控制，不擔心產能過剩的問題。

日月光也是繼台積電（2330）、矽品（2325）之後，又一家看好明年景氣的半導體大廠。尤其日月光與台積電分居全球封裝測試與晶圓代工龍頭，兩家重量級業者看多後市，更讓市場吞下定心丸。

日月光昨天舉行法說會，第三季營收季增21%、毛利率25.2%，都比封測二哥矽品亮眼；稅後純益大增九成至31.87億元，成長力道也比矽品的54%要高；單季每股純益0.61元，則比矽品的0.82元遜色。日月光昨天股價上漲0.15元，收26.15元。

董宏思表示，第三季表現優於預期，封裝與測試產能利用率分別達到90%與85%；本季接單維持高檔，以PC應用最強，通訊則持平，消費性電子則受淡季衝擊而略顯減少。

他指出，現階段產業發展健康，尤其日本客戶下單最強，本季產能利用率可維持第三季水準，加上產品均價（ASP）也相對穩定，將帶動毛利率與營收。

董宏思認為，在晶圓代工業者看好明年半導體景氣下，封裝測試業沒有理由不好。明年第一季傳統淡季表現會比過去同期理想，季衰退幅度有機會控制在一成以內。

【經濟日報】2009.10.31 03:43 am

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